云錫現有年產8萬噸錫錠、12.5萬噸陰極銅、2.4萬噸錫化工、4.1萬噸錫材、10萬噸鋅冶煉、60噸銦冶煉產能規模。主要產品有錫錠、陰極銅、鋅錠、銦錠、銀錠、錫材、錫化工產品等1100多個規格品種。有41種產品和設備出口56個國家和地區。主導產品“云錫牌”錫錠是“中國名牌產品”、國家質量免檢產品,在倫敦金屬交易所注冊“YT”商標,是國際知名品牌。錫金屬國內市場占有率約為50%,全球市場占有率約為20%。公司通過了ISO9001質量管理體系認證、ISO14001環境管理體系認證、ISO45001職業健康安全管理體系認證。
產品特性:
主要合金組分:SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0
產品規格:2#(45~75μm)、3#(25~45μm)、4#(20~38μm)、5#(15~25μm)、6#(5~15μm)
熔點:138~230℃
產品應用:
5G通訊、智能穿戴、半導體芯片封裝、MiniLED、散熱器模組及集成電路板中溫度敏感型通孔元件或連接器等用錫膏
本產品用作還原劑、制造合金、鍍錫制品、生產有機錫及制品等
產品特性:
執行標準:Q/YXG002—2003
牌號:GB/T728-1998
主要用途:本產品用作還原劑、制造合金、鍍錫制品、生產有機錫及制品等。
性狀:銀白色有金屬光澤的顆粒。物理化學性質同金屬錫。產品規格:形態(圓形、水滴狀、扁球狀)粒度:1-2mm 2-4mm 4-6mm
預成型焊片廣泛應用于IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)封裝、SMT封裝(表面貼裝)、DIP封裝(雙列直插式封裝)、QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)等
產品特性:
產品規格:預成型焊片按ROSH、JIS-Z-3910-2008、IPC-TM-650-2-2-20或按用戶要求定制。
包裝規格:預成型焊片可采用載帶、玻璃瓶、塑料盒、覆膜等方式包裝。
用途:預成型焊片廣泛應用于IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)封裝、SMT封裝(表面貼裝)、DIP封裝(雙列直插式封裝)、QFN封裝(方形扁平無引腳封裝)等。
用來代替芯片(IC元件)封裝結構中的引腳,實現電路連接及機械支撐的作用。適用于BGA、CSP工藝封裝、半導體封裝、SMT修補等高端連接器制造、芯片封裝、精密零件激光定位...
產品特性:
主要合金組分:SnAg3Cu0.5
尺寸規格及精度:Φ0.20~1.3mm,集中度高,Cpk≥1.67
外觀與性狀:銀灰色、表面光滑無污染金屬球,準確的合金成分,高純度、低雜質,低氧含量(≤100ppm)無空洞,良好的焊接性能
產品應用:
用來代替芯片(IC元件)封裝結構中的引腳,實現電路連接及機械支撐的作用。適用于BGA、CSP工藝封裝、半導體封裝、SMT修補等高端連接器制造、芯片封裝、精密零件激光定位焊接領域
產品特性:銀灰色幾何狀金屬。
執行標準:GB/T728、GB/T8012
產品牌號:Sn99.90A、Sn99.90AA、Sn99.95A、Sn99.95AA、Sn99.99A、Sn63PbA等執行標準規定的各牌號;可生產其它特殊要求的產品。
規格形狀:板、球、菱形棒、八角形棒、星形棒、矩形等各種規格。也可根據客戶要求生產不同形狀的陽極。
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